焊接平台裂纹等微观问题：可以通过与显微镜配合检查的方法，可以使用自动光学扫描仪进行批量生产，而非目视检测。
1.磁粉探伤法：铸铁平台磁化后，裂纹问题处会产生漏磁场。在铸铁平台上浇注磁粉后，铁粉在磁力分布上产生的磁力分布。此法，可显示铸铁平台表面及表面下小裂纹。
2.荧光或染色检测方法：铸铁平台裂纹透过荧光剂或彩色液体透射显示，主要用于不带磁化物质的探测。
3.酸检：腐蚀后可以增加对诸如裂纹等问题的透明度。
焊接平台面硬度显微变化：采用维数硬度计。为了测定铸铁平台表面层的硬度分布，可以把铸铁平台加工成2~3度的斜面，把铸铁平台表面厚h放25倍左右。
焊接平台残余内应力的测定。
1.酸腐蚀法：铸铁试验台拉应力大，酸再试后会产生裂纹，便于生产使用。
2.逐层法：可以测量焊接平台表面层的应力分布。该法采用电介质腐蚀逐层表面层，因应力再平衡而引起的零件变形，测量其变形量计算残余内应力值。