焊接平台的裂纹等微观缺点

焊接平台的裂纹等微观缺点：可用以下办法和显微镜配合进行查看，大量生产中可用主动光学扫描仪替代目测查验。
磁粉探伤法：将焊接平台磁化后，在裂纹缺点处会产生漏磁场，当浇上磁铁粉悬浮液后，铁粉即沿着焊接平台缺点所构成的的磁力散布，此查看办法灵敏度高，能牢靠的显现焊接平台外表的细微裂纹和外表下的裂纹。
荧光或许上色查验法：使用荧光剂或许有色液体的浸透效果显现出铸铁平台的裂纹，主要用于不必磁化的资料的探伤。
酸性查看：裂纹等缺点等腐蚀后可提高清晰度。
焊接平台剩余内应力测定。
酸腐蚀法：铸铁焊接平台又较大的拉应力时，经酸性复试后即出现裂纹，可产中很方便地使用。
逐层去除法：可以测定铸铁平台外表层的应力散布。该办法是靠电介质腐蚀逐层去除外表层，由于内应力重新平衡引起零件的变形，测其变形量即可计算出剩余内应力值。