从焊接平台的质量及用途和焊接结构的设计来说焊接平台板面和壁厚不易过薄。这是由两个原因造成的:
1.焊接平台 是在平台的上面进行焊接工作，不可避免的要进行敲打，敲打的力度造成我们不能使用太薄的面板。
2.焊接平台铸件壁厚过薄，在生产铸件时会出现铸件浇不足和冷隔等缺陷。这是因为过薄的壁厚不能保证铸造合金液具有足够的能力充满铸型。通常在一定铸造条件下，每种铸造合金都存在一个能充满铸型的 小壁厚，俗称为该铸造合金的 小壁厚。设计铸件时，应使铸件的设计壁厚不小于 小壁厚。这一 小壁厚与铸造合金液的流动性以及铸件的轮廓尺寸有关。
焊接平台，是用于进行工件焊接的一种
铸铁平板，工作面为平面或T型槽，可以用来固定，与铆焊平台不同之处上面没有孔。焊接平台有良好的耐热性和 性。因此在工业生产中得到 应用。
焊接平台使用注意事项：使用时应把表面清理干净，工件固定牢固，焊接完成后及时把工件卸下，防止平板变形。虽然该产品有 性，也不可以把它存放在潮湿阴暗处。要定期检验焊接平台的 度。